SMA公转SSMB公头高频转接器,采用铍铜镀金内导体与 PTFE填充介质,在 DC-6GHz全频段 实现 驻波比<1.15,插损<0.1dB,专为5G小基站\车载雷达测试系统提供相位稳定(偏移<±0.3°)的精密互连.
核心特性:
军工级接口设计:
JJ型:黄铜镀镍壳体,插拔寿命>500次
KJ型:不锈钢抗振壳体,耐冲击50G(MIL-STD-202G)
毫米波性能保障:
阻抗连续性50Ω±0.5Ω(0-6GHz)
时延抖动<2ps(满足5G URLLC低时延需求)
极端环境适配:
工作温度-55℃~+125℃
IP67防护(防尘/防水)
典型应用:
► 5G FR1频段天线测试工装 ► 自动驾驶毫米波雷达校准 ► 卫星通信手持设备 ► 军工电子对抗系统